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     製品紹介

パワーデバイス用の金属-セラミックス基板を製造優れた放熱性と信頼性で、省エネルギー・脱炭素社会に貢献

         

当社が製造する金属-セラミックス基板は、高い放熱性・信頼性・強度を実現しており、産業用機械を始め世界的に成長が期待されている電鉄や太陽光・風力発電・電気自動車などのクリーンエネルギー機器のパワーデバイスに搭載されています。より過酷なヒートサイクル耐性、放熱性が要求されるパワーデバイスには、アルミ張り基板(アルミック®)や当社独自の技術により開発されたアルミベース一体型基板が使用され、その特性はお客様より高い評価をいただいております。

DOWAパワーデバイスの製品
3つの特長

DOWAパワーデバイスの製品特長
幅広いラインナップで、お客様のニーズに対応
金属-セラミックス基板に使用するセラミックスや金属の種類が豊富なため、パワーデバイスの用途やお客様のニーズに合わせた性能・価格帯を幅広くご提案することが可能です。
DOWAパワーデバイスの製品特長
独自の手法で、世界トップクラスの品質を実現
回路形成時に当社独自の処理を行うことにより、より信頼性の高い基板を製造しています。電鉄用のパワーデバイスなどで、長年の採用実績があります。
DOWAパワーデバイスの製品特長
金属-セラミックス基板の枠を超えた、アルミベース一体型基板を提供
溶湯直接接合法という手法を開発することで、金属-セラミックス基板の枠を超えた、ベース板やフィンを一体化した基板の製造を可能にしました。

生産品目

  • 銅張り窒化アルミ基板
  • 高信頼性銅張り窒化アルミ基板(フィレット・段付)
  • アルミ張り基板(アルミック®)
  • アルミベース一体型基板

主な用途・採用実績

産業用機械
工作機械
産業用ロボット
太陽光発電
風力発電
無停電電源装置 他

産業用機械

電力・電鉄
電鉄モーター駆動
鉄鋼圧延ラインモーター駆動
直流送電関係 他

電力・電鉄

自動車
EV/HVモーター駆動
レーシングカーモーター駆動 他

自動車

DOWAパワーデバイス製品 技術トレンド

金属-セラミックス基板技術トレンド

製品特性・標準設計ルール・代表特性値

特性項目 単位 Cu-AlN
標準 Standerd
(AMB)*1
Cu-AlN
3段形状 3Steps
(AMB)
Al-AlN
アルミック ALMIC®
(MCB)*2
セラミック種類 - AIN AIN AIN
機械特性  
抗折強度 初期 MPa 500 500 650
370℃ 熱処理後 400 400 620
たわみ量 初期 mm 0.27 0.28 0.45
370℃ 熱処理後 0.22 0.22 0.35
白板強度 MPa 500 500 500
ピール強度 N/cm >150 >150 >300
ワイヤーボンディング強度 g >550 >550 >550
熱特性  
熱伝導率(室温) W/(m・K) ≧170 ≧170 ≧170
ヒートサイクル性(-40℃/125℃) cycles >200 >1,000 >3,000
電気特性  
絶縁強度(絶縁油中) kV/mm >11 >11 >11
体積抵抗率(室温) Ω・cm >1×1012 >1×1012 >1×1012
その他 特性  
セラミック最大寸法 mm 95×80 95×80 80×80
セラミック厚み mm 0.38・0.635・1.0 0.635・1.0 0.635・1.0
金属厚み(回路/放熱板) mm 0.3・0.25・0.20・0.15 0.3・0.25・0.20・0.15 0.4/0.2~0.4
最小パターン幅 mm 1.0 1.5 1.0
最小パターン間隔 mm 1.0 1.0 0.8
パターン寸法公差 mm ≦±0.25 ≦±0.25 ≦±0.30
表面粗さ (Rz) μm <7 <7 <15
反り mm ≦0.1/50mm ≦0.1/50mm ≦0.1/50mm
Niめっき厚み μm 2~6 2~6 2~6
半田濡れ性 (%) ≧95 ≧95 ≧95

*1. AMB : Active Metal Brazing Method(ろう材接合)

*2. MCB : Metal Casting Directly Bonding Method(溶湯接合)

*これらのデータは、事前の通知無しに変更される場合があります。
*表の数値は代表値であり数値を保証するものではありません。

製品に関するお問い合わせは、販売元のDOWAメタルテック株式会社へご連絡ください。

CONTACT

DOWA メタルテック株式会社

サーマルデバイス事業部
TEL:03-6847-1258
FAX:03-6847-1261

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